Substrat zur Bauelemente-Bondierung und Herstellungsverfahren dafür
EP1737029
Art A1
27. Dezember 2006
Anmelder: Tokuyama Corporation, TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1737029
- Aktenzeichen
- EP05721378
- Anmeldetag
- 24. März 2005
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/52H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokuyama Corporation
TOKUYAMA CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokuyama
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.
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Vertreten von
Hall, Matthew Benjamin
London, Großbritannien
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