Ai/ain-Verbindungsmaterial, Basisplatte für ein Leistungsmodul, Leistungsmodul und Prozess zur Herstellung eines Ai/ain-Verbindungsmaterials

EP1737034 Art A1 27. Dezember 2006

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1737034
Aktenzeichen: EP05728866
Anmeldetag: 4. April 2005
Veröffentlichung: 27. Dezember 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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