Leiterplatte, Herstellungsverfahren dafür und Verbindungsbox mit Leiterplatte

EP1737282 Art A1 27. Dezember 2006

Anmelder: Furukawa Automotive Systems Inc., Mitsubishi Cable Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1737282
Aktenzeichen
EP05727833
Anmeldetag
29. März 2005
Veröffentlichung
27. Dezember 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K3/46H02G3/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Furukawa Automotive Systems Inc.
Mitsubishi Cable Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Furukawa Automotive Systems

Furukawa Automotive Systems ist ein japanischer Automobilzulieferer aus dem Furukawa-Electric-Konzern, spezialisiert auf Bordnetze und elektronische Verbindungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fahrzeug- und Energietechnik. Anmeldungen laufen von 2004 bis heute.

362 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen