Verfahren und Vorrichtung zur Übertragung von Leitenden Teilen bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen
EP1737600
Art B1
27. August 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1737600
- Aktenzeichen
- EP05732259
- Anmeldetag
- 31. März 2005
- Veröffentlichung
- 27. August 2008
- Erteilung
- 27. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K3/06H01L21/60H05K3/34H01L21/48H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
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