Wabenstrukturkörper
EP1739066
Art B1
6. August 2008
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1739066
- Aktenzeichen
- EP06012319
- Anmeldetag
- 14. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 6. August 2008
- Erteilung
- 6. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B38/00C04B37/00F01N3/28B01J35/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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