Packung für elektronische Bauteile mit einem Verbindungsmaterial für eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit
EP1739743
Art A3
24. Dezember 2008
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1739743
- Aktenzeichen
- EP05255821
- Anmeldetag
- 20. September 2005
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373B23K3/08B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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