Procédé de dépôt électrolytique de cuivre

EP1741804 Art B1 27. April 2016

Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials, LLC, Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1741804
Aktenzeichen
EP06253410
Anmeldetag
29. Juni 2006
Veröffentlichung
27. April 2016
Erteilung
27. April 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C25D3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Rohm and Haas Electronic Materials, LLC
Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Rohm and Haas

Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.

2.601 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen