Herstellung einer selbstjustierten CuSiN Barriereschicht
EP1742261
Art A1
10. Januar 2007
Anmelder: STMICROELECTRONICS SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1742261
- Aktenzeichen
- EP06291077
- Anmeldetag
- 29. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMICROELECTRONICS SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Vertreten von
Loisel, Bertrand
Paris, Frankreich
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