Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür

EP1742269 Art B1 20. Juli 2016

Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1742269
Aktenzeichen: EP04730082
Anmeldetag: 28. April 2004
Veröffentlichung: 20. Juli 2016
Erteilung: 20. Juli 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/115H01L49/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJITSU LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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