Montagesubstrat und darauf montiertes Mikrofon
EP1742507
Art B1
15. September 2010
Anmelder: Hosiden Corporation, HOSIDEN CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1742507
- Aktenzeichen
- EP06014139
- Anmeldetag
- 7. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 15. September 2010
- Erteilung
- 15. September 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Hosiden Corporation
HOSIDEN CORPORATION - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hosiden
Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
480 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing
Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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