System und Verfahren zum Integrieren von WLAN und 3G
EP1744494
Art A3
3. September 2014
Anmelder: InterDigital Technology Corporation, INTERDIGITAL TECHNOLOGY CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1744494
- Aktenzeichen
- EP06123171
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2003
- Veröffentlichung
- 3. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/28H04W36/14H04W84/04H04W84/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- InterDigital Technology Corporation
INTERDIGITAL TECHNOLOGY CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
InterDigital
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Wilmington, Delaware. InterDigital entwickelt und lizenziert drahtlose Kommunikationstechnologien, darunter Mobilfunkstandards, Video-Codierung und Konnektivitätslösungen.
6.509 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Pierrou, Mattias
Stockholm, Schweden
331
Patente gesamt
27
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
AWA Sweden AB
AWA Sweden AB · Stockholm