Verbessertes Verfahren zur Herstellung eines Materials mit Ultraniedriger Dielektrizitätskonstante als ein Dielektrikum Innerhalb einer Ebene oder zwischen Ebenen in einem Halbleiterbauelement und Hergestelltes Elektronisches Bauelement
EP1745504
Art A1
24. Januar 2007
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1745504
- Aktenzeichen
- EP05728610
- Anmeldetag
- 23. März 2005
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/312H01L21/316C23C16/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Burt, Roger James
Winchester, Großbritannien
204
Patente gesamt
18
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte