Prozess zur Singulation Integrierter Bauelemente in Dünnen Halbleiterchips
EP1745505
Art B1
17. August 2011
Anmelder: STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1745505
- Aktenzeichen
- EP05738025
- Anmeldetag
- 18. April 2005
- Veröffentlichung
- 17. August 2011
- Erteilung
- 17. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
3.785 Patente in unserer Datenbank
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.334 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jorio, Paolo
Torino, Italien
2.730
Patente gesamt
34
Fachgebiete
31
Anmelder-Länder
Schwerpunkte