Hybride Verbundplatte aus Silikon- und organischer Harzzusammensetzung
Anmelder: Dow Corning Corporation, Massachusetts Institute of Technology, Massachussetts Institute of Technology, DOW CORNING CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1745923
- Aktenzeichen
- EP06121489
- Anmeldetag
- 19. Februar 2004
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Erteilung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B27/04C08L83/04B32B27/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dow Corning Corporation
Massachusetts Institute of Technology
Massachussetts Institute of Technology
DOW CORNING CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.
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