Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung
EP1746609
Art A3
14. November 2007
Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1746609
- Aktenzeichen
- EP06021811
- Anmeldetag
- 22. August 2005
- Veröffentlichung
- 14. November 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C7/10H01C7/12H01C17/12H03H9/145
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Sunderland, James Harry
München, Deutschland
306
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11
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Schwerpunkte