Halbleitermaterial und Halbleiterbauelement damit
EP1746663
Art A1
24. Januar 2007
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1746663
- Aktenzeichen
- EP05709689
- Anmeldetag
- 3. Februar 2005
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München