Leiterplattenanordnung und Verfahren zu deren Herstellung

EP1746872 Art B1 2. Mai 2012

Anmelder: Continental Automotive GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1746872
Aktenzeichen: EP06116508
Anmeldetag: 3. Juli 2006
Veröffentlichung: 2. Mai 2012
Erteilung: 2. Mai 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K5/02G06F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Continental Automotive GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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