Thermischer Schutz für einen Vlsi-Chip durch Verringerte C4-Benutzung
EP1747437
Art A1
31. Januar 2007
Anmelder: Sony Computer Entertainment Inc., International Business Machines Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1747437
- Aktenzeichen
- EP05743584
- Anmeldetag
- 20. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01K7/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Computer Entertainment Inc.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
30.400 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Turner, James Arthur
London, Großbritannien
1.699
Patente gesamt
30
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte