Verfahren zur hochpräzisen Befestigung eines miniaturisierten Bauteils auf einer Trägerplatte
EP1747835
Art B1
19. März 2008
Anmelder: Leica Geosystems AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1747835
- Aktenzeichen
- EP05106921
- Anmeldetag
- 27. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 19. März 2008
- Erteilung
- 19. März 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/005G02B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Leica Geosystems AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
Leica Geosystems
Schweizer Hersteller von Vermessungs- und Geoinformationstechnik, entwickelt Instrumente und Software für Landvermessung, Bauwesen und geografische Datenerfassung.
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