System und Verfahren zum Vergleichen von Chip- und Packungsanschlusselementen
EP1748367
Art A1
31. Januar 2007
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1748367
- Aktenzeichen
- EP06009363
- Anmeldetag
- 5. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F17/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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