Verbindungsstruktur zur Befestigung eines Halbleiterchips auf einem Metallsubstrat, Halbleiterchip und elektronisches Bauelement mit der Verbindungsstruktur, und Verfahren zur Herstellung der Verbindungsstruktur
EP1748480
Art B1
24. Juni 2009
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1748480
- Aktenzeichen
- EP05016387
- Anmeldetag
- 28. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2009
- Erteilung
- 24. Juni 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Schäfer, Horst
München, Deutschland
141
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