Hochfrequenzverbinder mit hoher Kontaktdichte
EP1748522
Art B1
17. Dezember 2008
Anmelder: ITT Manufacturing Enterprises, Inc., ITT MANUFACTURING ENTERPRISES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1748522
- Aktenzeichen
- EP06116982
- Anmeldetag
- 11. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 17. Dezember 2008
- Erteilung
- 17. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/646
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ITT Manufacturing Enterprises, Inc.
ITT MANUFACTURING ENTERPRISES, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
ITT Manufacturing Enterprises
ITT Manufacturing Enterprises ist eine US-amerikanische Tochtergesellschaft des Technologiekonzerns ITT Inc., über die zahlreiche Patente im Bereich Fertigungs- und Verteidigungstechnik gehalten werden.
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Esser, Wolfgang
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