Vorrichtung und Verfahren zum Messen von Substratumfangsabschnitten, Vorrichtung und Verfahren zum Polieren von Substratumfangsabschnitten und Vorrichtung und Verfahren zum Spülen von Substraten
EP1748867
Art A1
7. Februar 2007
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1748867
- Aktenzeichen
- EP05743290
- Anmeldetag
- 23. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B9/06B24B49/12G01N21/95
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Geyer, Ulrich F
München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte