Schweissverfahren unter Verwendung eines Schutzgases mit zwischen 0.2 und 10 % eines oxydierenden Gases, Rest Helium
EP1752249
Art B1
22. Oktober 2008
Anmelder: Taiyo Nippon Sanso Corporation, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1752249
- Aktenzeichen
- EP06254183
- Anmeldetag
- 9. August 2006
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2008
- Erteilung
- 22. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K9/16B23K35/38B23K9/167
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiyo Nippon Sanso Corporation
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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Vertreten von
Smyth, Gyles Darren
London, Großbritannien
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