Verwendung eines Verpackungsmaterials und Verfahren für den Transport eines Wabenförmig Strukturierten Körpers

EP1752390 Art B1 28. September 2011

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1752390
Aktenzeichen: EP06715001
Anmeldetag: 1. März 2006
Veröffentlichung: 28. September 2011
Erteilung: 28. September 2011
Rechtsraum: EP
IPC: B65D81/113B65D77/26B65D85/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ibiden Co., Ltd.
IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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