Wärmehärtende Klebstoffzusammensetzung oder druckempfindliche Klebstoffzusammensetzung, wärmehärtenden Klebstoff oder druckempfindlichen Klebstoff enthaltende Bänder oder Folien und Leiterplatte
EP1752508
Art B1
14. Oktober 2009
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1752508
- Aktenzeichen
- EP06016719
- Anmeldetag
- 10. August 2006
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2009
- Erteilung
- 14. Oktober 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J133/06C09J7/00C09J11/06B32B7/12H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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