Verfahren zur Herstellung eines integrierten Bauelements mit einer Festkörperelektrolyt-Struktur

EP1753045 Art B1 16. April 2008

Anmelder: Qimonda AG, Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1753045
Aktenzeichen: EP05017242
Anmeldetag: 8. August 2005
Veröffentlichung: 16. April 2008
Erteilung: 16. April 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Qimonda AG
Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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