Verbinder und Montageverfahren

EP1753091 Art B1 26. März 2008

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1753091
Aktenzeichen
EP06012418
Anmeldetag
16. Juni 2006
Veröffentlichung
26. März 2008
Erteilung
26. März 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01R13/447
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen