Verfahren zur Herstellung von Siliziumscheiben
EP1755156
Art B1
2. Dezember 2009
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1755156
- Aktenzeichen
- EP06016964
- Anmeldetag
- 14. August 2006
- Veröffentlichung
- 2. Dezember 2009
- Erteilung
- 2. Dezember 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/306H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Albrecht, Thomas
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