Halbleiterbauelement
EP1755165
Art A1
21. Februar 2007
Anmelder: Renesas Electronics Corporation, Renesas Technology Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1755165
- Aktenzeichen
- EP05741426
- Anmeldetag
- 19. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/10G11C13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Renesas Electronics Corporation
Renesas Technology Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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