Herstellungsverfahren für Verbundhalbleiterwafer
EP1756857
Art B1
14. August 2013
Anmelder: SHOWA DENKO K.K., SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1756857
- Aktenzeichen
- EP05751278
- Anmeldetag
- 8. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 14. August 2013
- Erteilung
- 14. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/00B23K26/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SHOWA DENKO K.K.
SHOWA DENKO KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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Vertreten von
Tack, Jens
München, Deutschland
41
Patente gesamt
16
Fachgebiete
2
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Schwerpunkte