Verfahren und System zum Verbindungsaufbau
EP1757111
Art B1
28. April 2010
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1757111
- Aktenzeichen
- EP05754562
- Anmeldetag
- 13. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 28. April 2010
- Erteilung
- 28. April 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04Q3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Vertreten von
Franks, Adam Peter
Barcelona, Spanien
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