Verkapselung eines Halbleiterbauelements
EP1757556
Art A3
21. Mai 2008
Anmelder: Sony Corporation, IMEC, SONY CORPORATION, Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1757556
- Aktenzeichen
- EP06017079
- Anmeldetag
- 16. August 2006
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sony Corporation
IMEC
SONY CORPORATION
Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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