Verfahren zum Auswerten von Oberflächenfehlern einer Siliziumscheibe
EP1758158
Art B1
15. Juni 2011
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1758158
- Aktenzeichen
- EP06017556
- Anmeldetag
- 23. August 2006
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2011
- Erteilung
- 15. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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Vertreten von
Albrecht, Thomas
München, Deutschland
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