Bearbeitungsanlage modularen Aufbaus für flächige Substrate

EP1758160 Art B1 6. Mai 2015

Anmelder: ASYS AUTOMATIC SYSTEMS GMBH & CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1758160
Aktenzeichen
EP06016295
Anmeldetag
4. August 2006
Veröffentlichung
6. Mai 2015
Erteilung
6. Mai 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/677H01L21/00B65G49/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
ASYS AUTOMATIC SYSTEMS GMBH & CO. KG
Land
🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik
Vertreten von
Müller, Gottfried Schorndorf, Deutschland
121
Patente gesamt
16
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Medizintechnik & Gesundheit Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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