Elektronische Packung und Leiterplatte mit segmentierten Anschlusskontaktflächen
EP1758436
Art A1
28. Februar 2007
Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1758436
- Aktenzeichen
- EP06076589
- Anmeldetag
- 17. August 2006
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H05K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Delphi Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Delphi Technologies
US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.
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Vertreten von
Denton, Michael John
Roissy-en-France, Frankreich
2.469
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7
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