Modul mit Mems And Passiven Komponenten
EP1761456
Art B1
14. Juni 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1761456
- Aktenzeichen
- EP05767695
- Anmeldetag
- 23. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 14. Juni 2017
- Erteilung
- 14. Juni 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.637 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Denmark, James Christopher
Amsterdam, Niederlande
206
Patente gesamt
33
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag
-
Harrison Goddard Foote
Harrison Goddard Foote · Leeds