Isolation für Halbleiterbauelemente
EP1763074
Art A3
1. Juni 2011
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1763074
- Aktenzeichen
- EP06120203
- Anmeldetag
- 6. September 2006
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Kindermann, Peter
Baldham, Deutschland
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