Systeme und Verfahren zum Binden einer Hardware-Komponente und einer Plattform
EP1763719
Art A1
21. März 2007
Anmelder: SUN MICROSYSTEMS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1763719
- Aktenzeichen
- EP05763331
- Anmeldetag
- 23. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 21. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUN MICROSYSTEMS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Sun Microsystems
Ehemaliger US-amerikanischer Hersteller von Servern, Workstations und Software, bekannt unter anderem für die Programmiersprache Java und das Betriebssystem Solaris. Das Unternehmen wurde 2010 von Oracle übernommen.
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Freeman, Jacqueline Carol
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