Führungsbolzen zur Montage eines Halbleiters und Leiterplatte
EP1764833
Art B1
3. April 2013
Anmelder: Ibiden Co., Ltd., TIBC Co. Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1764833
- Aktenzeichen
- EP05777107
- Anmeldetag
- 30. August 2005
- Veröffentlichung
- 3. April 2013
- Erteilung
- 3. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ibiden Co., Ltd.
TIBC Co. Ltd.
IBIDEN CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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