Führungsbolzen zur Montage eines Halbleiters und Leiterplatte

EP1764833 Art B1 3. April 2013

Anmelder: Ibiden Co., Ltd., TIBC Co. Ltd., IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1764833
Aktenzeichen
EP05777107
Anmeldetag
30. August 2005
Veröffentlichung
3. April 2013
Erteilung
3. April 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Ibiden Co., Ltd.
TIBC Co. Ltd.
IBIDEN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen