Elektromagnetische Abschirmung von Gehäusen mit einem Laminatsubstrat
EP1764834
Art B1
4. März 2009
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1764834
- Aktenzeichen
- EP05020117
- Anmeldetag
- 15. September 2005
- Veröffentlichung
- 4. März 2009
- Erteilung
- 4. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schoppe, Fritz
Pullach, Deutschland
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