Bonden von Elektrischen Vorrichtungen mit Hoher Dichte
EP1766666
Art A2
28. März 2007
Anmelder: AVERY DENNISON CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1766666
- Aktenzeichen
- EP05802103
- Anmeldetag
- 20. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 28. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AVERY DENNISON CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Avery Dennison
US-amerikanisches Unternehmen für Etiketten-, Klebstoff- und Verpackungslösungen.
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