Verfahren zur Bildung eines Halbleiterbauelements mit Luftspalt und So Gebildete Struktur
EP1766670
Art A2
28. März 2007
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1766670
- Aktenzeichen
- EP05751777
- Anmeldetag
- 23. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 28. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/311H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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