Verfahren zur Kunstharzverkapselung elektronischer Bauelemente und zugehörige Vorrichtung
EP1768167
Art A3
8. Oktober 2008
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1768167
- Aktenzeichen
- EP06254902
- Anmeldetag
- 22. September 2006
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00// H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Roberts, David Leslie
Cambridge, Großbritannien
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