Herstellungsmethode eines Substrats mit eingebettetem Halbleiter-IC
EP1770776
Art B1
12. August 2015
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1770776
- Aktenzeichen
- EP06254920
- Anmeldetag
- 22. September 2006
- Veröffentlichung
- 12. August 2015
- Erteilung
- 12. August 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/544H01L21/683H05K1/18H01L21/56H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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Vertreten von
Maury, Richard Philip
St. Albans, Großbritannien
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