Vielschichtbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

EP1774603 Art B1 20. März 2013

Anmelder: EPCOS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1774603
Aktenzeichen
EP05774389
Anmeldetag
5. August 2005
Veröffentlichung
20. März 2013
Erteilung
20. März 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L41/047H01L41/083H01L41/297
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
EPCOS AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 EPCOS

Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.

430 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen