Mehrschichtiges Dielektrisches Substrat und Halbleiterkapselung
EP1775765
Art B1
2. Mai 2018
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation, MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1775765
- Aktenzeichen
- EP05753423
- Anmeldetag
- 24. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2018
- Erteilung
- 2. Mai 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/14// H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Mitsubishi Electric Corporation
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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Fachgebiete
Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
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