Methode zur Herstellung eines senkrecht montierbaren IC-Gehäuses
EP1775767
Art A3
20. Februar 2008
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1775767
- Aktenzeichen
- EP06122283
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 20. Februar 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/31H01L21/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Fachgebiete
Vertreten von
Buckley, Guy Julian
Bakewell, Großbritannien
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Haley, Stephen
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