Lötfreie Komponentenverpackung und -Montage
EP1776850
Art A1
25. April 2007
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1776850
- Aktenzeichen
- EP05785046
- Anmeldetag
- 11. August 2005
- Veröffentlichung
- 25. April 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Haley, Stephen
London, Großbritannien
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