Halbleiterbaustein und Testverfahren dafür
EP1777534
Art B1
26. Mai 2010
Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1777534
- Aktenzeichen
- EP06122315
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2010
- Erteilung
- 26. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/30H03K5/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Renesas Electronics Corporation
NEC Electronics Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
19.509 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München